锡阳级材料
关键词:
采用先进的挤压工艺或浇铸工艺精制而成,锡板纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少,电镀后产品表面光亮均匀,无发黑及金属脱落现象,能耐高电流密度工作消耗量均匀,大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。
关键词:
电子级甲基磺酸锡是高纯度有机锡盐,纯度高,卤素和金属杂质低,有利于镀液稳定和工艺控制。 用途:半导体元器件电镀、IC封装电镀、LED支架和端子连续镀、线路板及五金镀锡等。 包装:塑料桶包装,30KG/桶。
关键词:
通鼎公司99%甲基磺酸是无色或淡黄色透明液体,沸点为167-167.5(10mmHg),比重(20℃)为1.4812g/cm*,熔点为20℃,溶于水,微溶于甲苯,不溶于烷烃。 通鼎公司70%甲基磺酸为无色透明液体,比重(20℃)为1.35 g/cm’。 用途:用作溶剂,烷化、聚合及其他反应的催化剂,99%甲基磺酸主要用于医药工业70%甲基磺酸用于电子电镀行业。 产品包装:塑料桶包装,27KG/桶或30KG/桶。
关键词:
深绿色透明液体。纯度高、杂质含量低;镀液分散性好、镀层均匀细腻;硫酸根离子远低于行业水平,镀层内应力低; 通鼎公司是优耐铜材(苏州)有限公司电镀阳极和化学品合格经销商。 用途:主要应用于端子连接器、LED支架、IC封装和PCB等精密电子电镀;各种金刚石切割工具和金刚石切割线等精密电镀;各种精密电铸如:激光防伪、结晶器铜板、交通反光材料和精密模具等。 包装:HDPE桶装,30公斤/桶或5加仑/桶(净重29.5公斤)
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不含硫镍冠 (镍>99.99%) 是由Nikkelverk 研制并享有专利权,专为应用于钦篮阳极电镀工艺的改进型替代产品(替代传统的小块镍)。镍冠呈半球体状,底部直径约为22毫米。
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产品规格:1”x1”,2”x2”,4”x4”。 Nikkelverk 精炼厂拥有92,000吨/年的电解镍生产能力,以其独特的优势确保了电镀镍产品的长期、稳定和可持续供应。为了满足电镀线的填装和应用的多样性要求,我们提供全面的申镀镍规格,包括含硫镍冠和不含硫镍冠以及大板和各种尺寸的镍角。
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球形镍珠直径为 6 至 14 毫米(0.25 至 0.6 in. )。S-Pellets™ 由于硫激活性,拥有与增强的阳极活性相关 联的所有优势:甚至在缺乏氯离子的情况下,以 100% 的阳极效率溶解;无金属残留物且在电流密度非常高的情况 下的低溶解电位。与非激活镍形式相比,对电流阻力更小,在电镀车间产生明显的电力节省。该产品中的硫未进 入电镀溶液;而是形成不溶解的硫化镍残留物,保存在棉布阳极袋中,用于去除电镀溶液中不需要的铜杂质。
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