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INCO不含硫镍珠

不含硫镍珠，直径φ6-14mm，其中镍含量99.98%。采用羰基气体法生产，纯度高，残渣少，极大延长镍槽保养周期，广泛应用于连接器电镀、电铸行业。

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产品描述

不含硫镍珠，直径φ6-14mm，其中镍含量99.98%。采用羰基气体法生产，纯度高，残渣少，极大延长镍槽保养周期，广泛应用于连接器电镀、电铸行业。

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定制尺寸

采用先进的挤压工艺或浇铸工艺精制而成，锡板纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少，电镀后产品表面光亮均匀，无发黑及金属脱落现象，能耐高电流密度工作消耗量均匀，大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。

电子级甲基磺酸锡

电子级甲基磺酸锡是高纯度有机锡盐，纯度高，卤素和金属杂质低，有利于镀液稳定和工艺控制。用途:半导体元器件电镀、IC封装电镀、LED支架和端子连续镀、线路板及五金镀锡等。包装:塑料桶包装，30KG/桶。

硫酸亚锡

通鼎公司99%甲基磺酸是无色或淡黄色透明液体，沸点为167-167.5(10mmHg),比重(20℃)为1.4812g/cm*,熔点为20℃,溶于水，微溶于甲苯，不溶于烷烃。通鼎公司70%甲基磺酸为无色透明液体，比重(20℃)为1.35 g/cm’。用途:用作溶剂，烷化、聚合及其他反应的催化剂，99%甲基磺酸主要用于医药工业70%甲基磺酸用于电子电镀行业。产品包装:塑料桶包装，27KG/桶或30KG/桶。

氨基磺酸镍浓缩液

深绿色透明液体。纯度高、杂质含量低;镀液分散性好、镀层均匀细腻;硫酸根离子远低于行业水平，镀层内应力低; 通鼎公司是优耐铜材(苏州)有限公司电镀阳极和化学品合格经销商。用途:主要应用于端子连接器、LED支架、IC封装和PCB等精密电子电镀;各种金刚石切割工具和金刚石切割线等精密电镀;各种精密电铸如:激光防伪、结晶器铜板、交通反光材料和精密模具等。包装:HDPE桶装，30公斤/桶或5加仑/桶(净重29.5公斤)

挪威不含硫镍饼

不含硫镍冠 (镍>99.99%) 是由Nikkelverk 研制并享有专利权，专为应用于钦篮阳极电镀工艺的改进型替代产品(替代传统的小块镍)。镍冠呈半球体状，底部直径约为22毫米。

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