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纯锡圆球

产品规格：25mm圆球，22mm圆球， 18mm圆球，15mm圆球，13mm圆球。产品特点：杂质含量低，晶格细腻，溶解速度均匀，能使镀件获得均匀致密的镀层，同时减少阳极泥生成，提高电镀效率，从而有效降低电镀成本。产品用途：半导体元器件电镀，IC封装电镀，LED支架和端子连续镀、线路板及五金镀锡等。产品包装：纸箱包装，内附塑料袋，20KG或25KG/箱。

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产品描述

产品规格：25mm圆球，22mm圆球， 18mm圆球，15mm圆球，13mm圆球。
产品特点：杂质含量低，晶格细腻，溶解速度均匀，能使镀件获得均匀致密的镀层，同时减少阳极泥生成，提高电镀效率，从而有效降低电镀成本。
产品用途：半导体元器件电镀，IC封装电镀，LED支架和端子连续镀、线路板及五金镀锡等。
产品包装：纸箱包装，内附塑料袋，20KG或25KG/箱。

关键词：

锡阳级材料

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